La prochaine puce de smartphone de Huawei exploite une nouvelle loi d'échelle pour améliorer les performances (article)

Le prochain processeur pour smartphone de Huawei Technologies est sur la bonne voie pour améliorer ses performances, sans avoir besoin de nœuds de traitement ou de technologie de lithographie plus avancés, selon de nouvelles données de production dévoilées par la société. Grâce à l'architecture LogicFolding de Huawei, le Kirin 2026, un processeur mobile destiné à alimenter les prochains combinés phares de la société, lancés cet automne, a augmenté la densité des transistors de 55 % par rapport au Kirin9030 Pro de l'année dernière, selon un article mis à jour sur le...